一般低功率led由於發熱量不大，散熱問題不嚴肅，因此（cǐ）隻需（xū）運用一般的PCB板即可滿足需（xū）求。大功率led燈由於（yú）它發熱量（liàng）更大，需求導熱基板材料必須具（jù）有更佳的導熱性、耐熱性和加工功用。當時的led燈導（dǎo）熱（rè）基板基本上（shàng）分為打印電路基板（bǎn）(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板（bǎn）等類型。

    由於led線條燈（dēng）是串並聯結構（gòu），因此，當某一組回路裏有短路情況發生時，就會導致同組的其他（tā）led電壓升高，led的亮度（dù）會增加，相應的發熱量也會隨著上升。明顯的是在5050燈帶裏麵，5050燈帶在其中的任何一（yī）顆芯片回路有短路時，就會造成短路的那一顆燈珠電流上升一倍，即（jí）20mA變為40mA，燈珠的亮度會變得很亮，但是（shì）同時發熱量也會劇增，嚴重的會在幾分鍾（zhōng）時（shí）間內燒毀線路（lù）板。可是這個問題由於（yú）是比較隱晦的，一般不太會去注意，因為短路並不（bú）影響燈帶的正常發光，如果負責測試的員工隻是關注led是否發光，而不去檢查亮度的異常，或者是不做外觀檢查，隻做電測的話，往往會忽略這一問題，這（zhè）也是為什麽（me）很多led線條燈廠家老是遇到客戶投訴說產品發熱但又（yòu）找不出原（yuán）因（yīn）之所在。

    在led線條燈廠家的led燈具散熱途徑上，熱從led芯片產生後，經由熱傳導的方式，越過各種封裝材料而到達（dá）燈具外殼而散熱到空氣中（zhōng）。在這個熱傳導的過（guò）程中，有兩個主要的導（dǎo）熱瓶頸：一是與芯片直接接觸（chù）的（de）散（sàn）熱基板，目前已有陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)提（tí）供有（yǒu）效且成本合理的導熱方式。另外（wài）一個是瓶頸是係統電路板。當然陶瓷（cí）也可以當（dāng）做係統路（lù）板，而且特性好，但終究是成本高了些，所以如果（guǒ）成本壓力大的燈具，就隻好退（tuì）而求（qiú）其次，使用鋁基板(MCPCB)。鋁基板有眾多好處，但可（kě）惜（xī）的就是，上下層金屬間的導熱絕緣層材料導熱係數隻有10W/mk左右，相較於金屬鋁~200W/mk或銅（tóng）~400W/mk，反而成了熱傳（chuán）導的一個阻礙。而（ér）目前大家努力的目標，多半是集中在改善導熱絕緣層材料上。

    led的壽命（mìng）長短取決於驅動電源和（hé）散熱方案，led光源是直接把電能轉化為光能，結點溫度，也就是說芯片到led底部（bù）之間的（de）溫度大概是10度左右，led整燈的發熱溫度（dù）散熱鋁材部分大概是60度左（zuǒ）右，超過60度可以理解為（wéi）不合格。

    線條燈不是獨一無二的，它並不是必需品，屬於個性（xìng）化消費品。可（kě）以很（hěn）容易用筒燈、射燈、導軌燈去（qù）替換，企業要想做出成（chéng）績，必須在“安裝，拚接（jiē），控光，控製（zhì）”等方麵下功夫，在線條燈降格到流通品的時間節點前完成品（pǐn）牌建設。